产品名称:SH2012型金丝球焊线机(大功率金丝球焊线机) 描述:超声波金丝球焊线机产品用途金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接,特别适于大功率发光管的焊接。 焊接原理:本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄. 技术参数 1、使用电源:220VAC±10%(AC110V可订制),50Hz,300W,要求可靠接地。 2、消耗功率:***大300W。 3、适用金丝线径:20~50μm(0.8~2 mil)。 4、焊接温度:60~400℃。 5、超声功率:二通道0~3W分两档连续可调。 6、焊接时间:二通道0~100ms。 7、焊接压力:二通道35~180g 8、***小焊接时间:0.4s/线。 9、一焊至二焊***大自动跨度:双向均不小于4mm。 10、尾丝长度:0~2mm。 11、金球尺寸:线径的2~4倍可任意设定。 12、夹具移动范围:Φ25mm。 13、显微镜:两档显微镜(15倍、30倍两档) 14、外形尺寸:750(长)×500(宽)×600(高)mm。 15、重量:约30Kg。