快速热成型陶瓷有望用于电子产品，散热效率高，比金属更轻薄
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来源：科技日报 更新时间：2022-10-14 08:40:28 [我要投稿] |
| 据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变 ...[查看原文] |
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