新型高性能二维半导体材料研发获突破

来源：科技日报更新时间：2026-04-09 15:22:33 [我要投稿]

飞速发展的人工智能技术，尤其是快速迭代的深度学习、大语言模型和边缘计算等前沿领域，对高性能、低功耗芯片的需求日趋旺盛。近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代 ...[查看原文]

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