“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

来源：科技日报更新时间：2026-04-28 13:50:12 [我要投稿]

记者27日从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从湿法推进到干法路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电 ...[查看原文]

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