科学家开发出芯片堆叠新工艺 将高带宽存储器集成密度翻两番
|
|
来源：科技日报 更新时间：2026-07-14 14:23:47 [我要投稿] |
| 韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。转印和原位黏合概念图。 ...[查看原文] |
索引页声明：
本页面仅提供原文索引，请点击原文链接查看详细内容。
如链接失效请联系：0571-28068180,28068187，我们将在第一时间处理。 |
|
太阳能光伏：